기초/기타
TSV (Through Silicon Via)
실리콘 관통 전극 기술로, 와이어 본딩 대신 칩 내부에 직접 구멍을 뚫고 전극을 형성해 적층된 칩 사이를 연결하는 기술입니다. 🚀
최종 업데이트: 2026.04.05