공정 소재(Material)
Tungsten (W) Plug (텅스텐 플러그)
반도체 소자에서 서로 다른 금속 배선층이나 실리콘 기판과 금속층을 연결하는 수직 접점(contact 또는 via)을 채우는 데 사용되는 텅스텐(W) 재료입니다. 텅스텐은 높은 녹는점과 우수한 열적 안정성, 낮은 확산성을 가져 고온 공정에서도 안정적인 전기적 연결을 보장합니다. 주로 CVD(화학 기상 증착) 방식으로 증착되어 미세한 비아(via) 홀을 빈틈없이 채우는 데 활용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03