공정 소재(Material)
Under Bump Metallization (UBM) (언더 범프 금속층)
반도체 칩의 금속 패드와 솔더 범프(solder bump) 사이에 형성되는 다층 금속 구조입니다. UBM은 솔더의 확산을 방지하고, 칩 패드와 솔더 범프 간의 강력한 기계적 및 전기적 접착력을 제공하며, 솔더링 공정 중 패드 부식을 막는 역할을 합니다. 주로 접착층(adhesion layer), 확산 방지막(barrier layer), 젖음층(wetting layer) 등으로 구성되어 플립 칩 패키징의 신뢰성을 확보하는 데 필수적입니다.
최종 업데이트: 2026.04.03