공정 소재(Material)
Underfill (언더필)
플립 칩(Flip Chip) 패키징에서 칩과 서브스트레이트 사이의 솔더 범프(solder bump) 주변 공간을 채워 넣는 액상 에폭시 수지 등의 유기 재료입니다. 언더필은 솔더 범프에 가해지는 기계적 응력을 완화하고, 열팽창 계수 차이로 인한 피로를 줄여 솔더 범프의 파손을 방지합니다. 이를 통해 칩과 패키지 간의 접합 신뢰성을 크게 향상시키며, 고급 패키징의 필수 요소로 사용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03