패키징/테스트
Underfill Dispense
플립칩 패키지 조립 후, 칩과 기판 사이의 미세한 틈새에 액체 상태의 언더필 재료를 정밀하게 주입하는 공정으로, 주로 디스펜서를 이용하여 진행됩니다. 이 공정은 언더필 재료가 칩 아래 공간을 균일하게 채워 기포나 불완전 충진 없이 솔더 조인트를 효과적으로 보호하고 열 응력을 완화하는 데 결정적입니다. 플립칩 본딩을 사용하는 모든 패키지에서 신뢰성 향상을 위해 필수적으로 수행되며, 재료의 유동 특성과 디스펜싱 파라미터가 중요하게 관리됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03