전공정(FAB)
Vertical Interconnect Stack (VIS)
VIS는 기존의 Through Silicon Via (TSV)를 넘어, 다층 구조 내부에서 수직으로 여러 세대의 인터커넥트 층을 계층적으로 쌓아 올리는 3차원 배선 아키텍처를 의미합니다. 이는 칩 간의 물리적 거리를 극적으로 줄여 전기적 신호 손실과 전력 소모를 최소화하는 차세대 연결 방식입니다. 고집적 컴퓨팅 아키텍처와 고성능 메모리 스택의 결합에 필수적이며, 반도체 패키징의 근본적인 한계를 돌파하는 핵심 기술로 주목받고 있습니다.
최종 업데이트: 2026.04.16