패키징/테스트
Void (packaging)
다이 어태치 접착제, 언더필(Underfill), 몰드 컴파운드 등 패키지 재료 내부에 기포가 포획되어 생기는 빈 공간 또는 공동 현상입니다. 보이드(Void)는 열 방출을 방해하여 핫스팟을 만들고, 기계적 강도를 약화시키며, 습기 침투 경로가 되어 층간 박리(Delamination)를 유발할 수 있습니다. 패키지 조립 공정 중 재료 주입 및 경화 조건 최적화를 통해 최소화해야 하며, X-ray 검사 등을 통해 확인하고 관리됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03