설계(Design)
Voltage Drop Analysis (IR Drop Analysis)
전압 강하 분석(IR Drop Analysis)은 반도체 칩 내부의 전원 및 접지 배선에서 전류 흐름으로 인해 발생하는 전압 강하 현상을 예측하고 평가하는 과정입니다. 과도한 전압 강하는 회로의 동작 속도를 저하시키거나 기능적 오작동을 유발할 수 있습니다. IR Drop 분석은 전원 공급망의 신뢰성을 보장하고, 고성능 및 저전력 칩 설계에서 안정적인 전압 레벨을 유지하기 위해 필수적인 물리 검증 단계입니다.
최종 업데이트: 2026.04.03