전공정(FAB)
Wafer (웨이퍼)
순도 높은 실리콘 단결정을 얇게 절단하여 표면을 평탄화한 원형 기판으로, 반도체 집적회로가 제작되는 기본 재료입니다. 웨이퍼는 리소그래피, 식각, 증착, 이온 주입 등 수백 가지의 공정을 거쳐 수많은 개별 칩(Die)으로 만들어집니다. 지름 8인치(200mm) 또는 12인치(300mm)가 주로 사용되며, 웨이퍼의 크기와 품질은 반도체 생산 비용과 수율에 직접적인 영향을 미칩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03