패키징/테스트
Wafer Bumping
절단되지 않은 웨이퍼 상태에서 칩의 I/O 패드 위에 직접 솔더 범프나 구리 범프와 같은 금속 돌기를 형성하는 공정입니다. 개별 칩 본딩 전에 범프를 형성함으로써 생산 효율성을 높이고, 플립칩(Flip Chip) 본딩이나 3D 패키징을 위한 고밀도 연결을 가능하게 합니다. 플립칩 패키징, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 3D TSV 패키징 등 어드밴스드 패키징에서 칩과 기판 간의 전기적 연결을 위한 전처리 단계로 필수적입니다.
최종 업데이트: 2026.04.03