공정 소재(Material)
Wafer Bumping (웨이퍼 범핑)
반도체 칩이 아직 웨이퍼 상태일 때, 칩의 입출력(I/O) 패드 위에 솔더 범프(solder bump) 또는 금속 범프를 형성하는 공정입니다. 이 공정은 칩을 개별적으로 절단하기 전에 미리 전기적 연결을 위한 범프를 만들어 플립 칩(Flip Chip) 패키징을 준비합니다. 웨이퍼 범핑은 패키징 공정의 효율성을 높이고, 미세 피치 솔더링을 가능하게 하여 고집적 및 고성능 패키지 구현에 중요한 역할을 합니다.
최종 업데이트: 2026.04.03