Wafer-Level System Integration (WLSI)

기존의 칩렛(Chiplet) 기반 이기종 집적(Heterogeneous Integration)을 넘어, 웨이퍼 단계에서 여러 기능 칩 및 메모리들을 통합하여 단일 시스템으로 구현하는 기술입니다. 이는 수직 적층 및 측면 연결을 포함하며, TSV (Through Silicon Via)나 2.5D/3D 패키징 기술을 웨이퍼 레벨에서 적용하여 칩 간의 연결성을 극대화하고 성능 및 전력 효율성을 혁신적으로 향상시킵니다. WLSI는 칩렛의 장점을 웨이퍼 레벨로 확장하여 차세대 고성능 컴퓨팅, AI 가속기, 또는 복잡한 SoC 구현에 필수적인 기술로 부상하고 있습니다.