패키징/테스트
Wafer-to-Wafer (W2W) Hybrid Bonding
두 개의 웨이퍼를 직접적으로 수백만 개의 미세한 구리 돌기(microbumps)를 통해 직접 본딩하는 기술로, 기존의 칩렛(Chiplet) 기술에서 사용되는 Die-to-Wafer (D2W) 방식보다 훨씬 높은 집적도와 좁은 배선 간격을 구현할 수 있습니다. 이는 HBM과 같이 고대역폭 메모리와 로직 칩을 집적하거나, 여러 기능을 가진 칩을 수직으로 쌓아 올리는 첨단 패키징 기술에서 핵심적인 역할을 합니다.
최종 업데이트: 2026.04.13