패키징/테스트
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반도체 패키지 제조 공정 중, 특히 높은 열이 가해지는 리플로우나 몰딩 과정에서 서로 다른 재료들의 열팽창 계수(CTE) 불일치로 인해 패키지가 평탄도를 잃고 휘어지는 현상입니다. 심한 휨 현상은 솔더 조인트 불량, 본딩 문제, 조립 불량 등 심각한 신뢰성 문제를 유발하며, 고성능 패키지 및 대면적 패키지에서 더욱 중요합니다. 특히 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 팬아웃 패키징(FOWLP) 등 대면적 공정에서 중요하게 관리되어야 하며, 재료 선택과 공정 조건 최적화로 제어됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03