공정 소재(Material)
Wire Bond (와이어 본드)
반도체 칩(Die)의 금속 패드와 외부 패키지(리드 프레임, 서브스트레이트)의 리드 또는 패드를 가는 금속 와이어로 연결하는 전통적인 패키징 기술입니다. 주로 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 와이어가 사용되며, 초음파 또는 열압착 방식을 통해 칩과 패키지를 전기적으로 연결합니다. 비용 효율적이고 안정적인 연결 방법을 제공하여 광범위한 반도체 제품의 최종 조립 공정에 활용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03