설비/장비(Equip)
Wire Bonder (와이어 본더)
반도체 칩과 리드 프레임 또는 서브스트레이트 간을 미세한 금속 와이어로 연결하는 패키징 장비입니다. 전기적 신호를 전달하고 열을 방출하는 통로를 형성합니다. 본딩 방식에 따라 골드 와이어, 구리 와이어 등을 사용하며, 고속, 고정밀 본딩 기술은 패키징의 신뢰성과 성능을 좌우합니다.
최종 업데이트: 2026.04.03