패키징/테스트
Wire Loop
와이어 본딩 공정에서 반도체 칩의 패드와 패키지 서브스트레이트 또는 리드 프레임 패드 사이를 연결하는 금속 와이어가 형성하는 곡선 형태의 경로입니다. 와이어 루프의 높이와 형상은 본딩 와이어의 길이를 결정하고, 인접 와이어와의 단락을 방지하며, 몰딩 공정 중 와이어 처짐에 대한 내성을 제공하는 데 중요합니다. 고밀도 와이어 본딩 패키지에서 전기적 성능과 신뢰성을 확보하기 위해 최적의 루프 형상을 제어하는 기술이 중요하게 연구됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03