웨이퍼당 다이 수 (DPW) 계산기

웨이퍼 직경과 다이 크기를 바탕으로 생산 가능한 가용 칩(Die) 수를 계산합니다.

웨이퍼 직경 (Wafer Diameter)

다이 가로 (Width, mm)

다이 세로 (Height, mm)

스크라이브 라인 폭 (Scribe Lane, mm)

에지 제외 영역 (Edge Exclusion, mm)

예상 수율 (Expected Yield, %)

90%

※ 위 도식은 다이 배치를 시각화한 예시입니다.

웨이퍼당 총 다이 수

가용 칩 수 (수율 반영)

Wafer Size: 300mm