기술 지식과 실무 인사이트를 공유합니다.
매그나칩 반도체와 디스플레이/전력 솔루션 매그나칩은 OLED 구동칩(DDIC)과 전력 관리 IC(PMIC) 분야에서 검증된 IP 포트폴리오를 보유한 전문 기업입니다. 모바일 및 IT 기기 최적화를 위한 테이프-아웃(Tape-out, T/O) 실무를 정리합니다. 1. 핵심 기술 경쟁력 OLED DDIC 인프라 초박형, 고…
SK키파운드리와 BCDMOS 특화 공정 SK키파운드리는 아날로그와 전력 반도체를 결합한 **BCDMOS** 공정 분야에서 독보적인 경쟁력을 보유하고 있습니다. 특히 고전압 및 자동차용 신뢰성 공정을 위한 테이프-아웃(Tape-out, T/O) 실무를 다룹니다. 1. BCDMOS 기술 및 전력 소자 분석 0.18um 20…
SK하이닉스 시스템아이씨와 8인치 아날로그 기술 SK하이닉스 시스템아이씨는 디스플레이 구동칩(DDI), CMOS 이미지 센서(CIS), 전력 관리 IC(PMIC) 등 8인치 웨이퍼 기반의 아날로그 및 Mixed-Signal 반도체에 특화되어 있습니다. 검증된 공정(Qualified Process)을 통한 효율적인 T/O…
삼성전자 파운드리와 SAFE™ 솔루션 삼성전자 파운드리는 3nm GAA(Gate-All-Around)와 같은 초미세 선단 공정을 선도하며, **SAFE™ (Samsung Advanced Foundry Ecosystem)**라는 강력한 설계 지원 생태계를 운영합니다. 하이엔드 칩 설계를 위한 테이프-아웃(Tape-out,…
SMIC 파운드리 비즈니스와 T/O 프로세스 중국 최대 파운드리인 SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)는 0.35um에서 14nm FinFET에 이르는 다양한 공정 노드와 CIS, BCD 등 특화 공정에 강점을 보유하고 있습니다. 고객 전용 디자인 지…
UMC 파운드리 비즈니스와 T/O 프로세스 대만 최초의 파운드리인 UMC(United Microelectronics Corporation)는 성숙 공정(Mature Node)부터 BCD, RFSOI, eHV 등 특화 공정에 이르기까지 폭넓은 포트폴리오를 보유하고 있습니다. 고객 전용 포털인 **MyUMC**를 통한 테이…
TSMC 글로벌 파운드리 리더십과 T/O 표준 세계 최대 파운드리인 TSMC의 테이프-아웃(Tape-out, T/O) 프로세스는 전 세계 반도체 설계 및 제조의 표준으로 통합니다. 독자적인 온라인 시스템인 **TSMC-Online™ (TOL)**과 시제품 제작 서비스인 **CyberShuttle®**을 중심으로, 7나노…
DB하이텍 8-inch 파운드리 실무 개요 DB하이텍(DB HiTek)은 아날로그(Analog) 및 BCDMOS, 전용 전력 반도체 공정에 강점을 가진 8인치 전문 파운드리입니다. 팹리스 설계자가 테이프-아웃(Tape-out, T/O) 시 겪게 되는 독자적 시스템인 **YourFab활용법과IDC/CDTI** 절차를 실무…
PG Work와 MDP의 현대적 정의 반도체 디자인 테이프-아웃(Tape-out) 이후, 설계 데이터(GDSII/OASIS)를 실제 마스크(Photomask) 제작 장비용 명령어로 변환하는 일련의 과정을 **PG Work (Pattern Generation Work)또는MDP (Mask Data Preparation)*…
입문자부터 실무자까지 반드시 알아야 할 핵심 용어 150여 개를 7개 카테고리로 분류하여 집대성했습니다. Ctrl+F를 활용해 필요한 용어를 찾아보세요. 1. 반도체 기초 및 산업 구조 용어 (영문)상세 설명 웨이퍼 (Wafer)반도체 집적회로의 기반이 되는 실리콘(Si) 재질의 얇은 원판입니다. 잉곳 (In…