패키징/테스트
3D Co-Package Thermal Interposer
이는 고밀도 패키지 환경에서 열 병목 현상(Thermal Bottleneck)을 해소하기 위해 개발된 고성능 열 인터포저입니다. 다수의 칩렛이나 메모리 스택이 밀집된 구조에서 발생하는 국소적 과열(Hotspot) 문제를 해결하는 것이 주 목적입니다. 이 인터포저는 단순히 전기적 연결만 제공하는 것이 아니라, 고효율 열 경로를 제공하여 시스템 전체의 안정적인 동작 온도를 유지하게 함으로써, 장치 성능의 최대 발휘를 가능하게 합니다.
최종 업데이트: 2026.04.16