Epitaxial Bonding (에피택시 결합)

Epitaxial Bonding은 두 개의 반도체 웨이퍼 또는 칩 표면에 격자정합(Lattice Matching)이 되는 방식으로 원자층 단위의 결합을 유도하는 첨단 패키징 기법입니다. 일반적인 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)이 표면 전도체를 이용하는 반면, 에피택시 결합은 반도체 물질 자체의 결정성(Crystallinity)을 유지하며 직접적인 화학 결합을 형성하여 전기적, 열적 접합 성능을 극대화합니다. 이는 극도로 높은 신뢰도와 초저 저항의 인터커넥트를 실현하여 차세대 컴퓨팅 아키텍처의 병목 현상을 해소하는 핵심 기술로 간주됩니다.