패키징/테스트
Thermo-Electric Module Integration (TEMI)
TEMI는 반도체 패키지 레벨에서 열과 전기의 에너지 변환을 동시에 통합하는 차세대 열 관리 기술입니다. 칩에서 발생하는 과도한 열을 흡수하거나(냉각), 혹은 폐열을 전기 에너지로 회수하는(발전) 소자를 패키지 다이 아래에 통합합니다. 이는 데이터 센터와 고집적 AI 가속기 등 고열 밀도 환경에서 시스템의 전력 효율성과 신뢰성을 근본적으로 개선하는 패키징 아키텍처의 핵심 트렌드입니다.
최종 업데이트: 2026.04.16