기술 지식과 실무 인사이트를 공유합니다.
반도체 8대 공정 및 제조 기술 용어정리 반도체 제조(Manufacturing)는 수백 개의 미세 공정이 유기적으로 연결된 거대한 오케스트라와 같습니다. 본 가이드는 소위 '8대 공정'이라 불리는 기초부터 최첨단 **GAA(Gate-All-Around)**와 **PIM(Processor-In-Memory)** 구현을 위…
포토마스크(Photomask)는 실질적으로 반도체 웨이퍼 위에 회로를 투영하는 '원본 사진'과 같습니다. 노광 성능의 한계를 극복하기 위해 물리적, 광학적 기법이 가장 집약된 분야입니다. 핵심 기술 용어 80여 개를 6개 세션으로 분류하여 상세히 기술합니다. 1. 마스크 유형 및 기초 소재 (Base Materials)…
입문자부터 실무자까지 반드시 알아야 할 핵심 용어 150여 개를 7개 카테고리로 분류하여 집대성했습니다. Ctrl+F를 활용해 필요한 용어를 찾아보세요. 1. 반도체 기초 및 산업 구조 용어 (영문)상세 설명 웨이퍼 (Wafer)반도체 집적회로의 기반이 되는 실리콘(Si) 재질의 얇은 원판입니다. 잉곳 (In…
오늘 우리가 함께 달린 **반도체 페리클과 광원**에 대한 핵심 내용을 한눈에 쏙 들어오게 다시 열거해 줄게! 전체적인 흐름은 **"보호막(페리클) -> 왜 필요한가? -> 어떤 빛(광원)을 쓰는가?"** 순서라고 생각하면 돼. 1. 페리클(Pellicle)이란? **정의:반도체 회로가 그려진*포토마스크(Photomas…
1. 페리클(Pellicle)이란? 반도체 노광 공정(Photolithography)에서 회로 패턴이 그려진 포토마스크(Photomask)를 외부 오염으로부터 보호하기 위해 마스크 표면 위에 씌우는 아주 얇은 투명한 막입니다. 비유: 스마트폰 액정을 보호하기 위해 붙이는 '보호 필름'과 유사하지만, 훨씬 더 얇고 광학적…
**식각(Etching)**입니다. 노광(Photo) 공정에서 웨이퍼 위에 감광액(PR)으로 '밑그림'을 그렸다면, 식각은 그 밑그림을 따라 **실제 웨이퍼를 깎아내어 입체적인 회로를 완성하는 과정**입니다. 쉽게 말해, 조각가가 밑그림을 따라 돌을 깎아 불상을 만드는 것과 같습니다. 🎨 식각(Etching) : 불필요…
이제 아주 비싼 '붕어빵 틀(마스크)'이 준비되었으니, 본격적으로 **웨이퍼라는 반죽 위에 회로를 찍어낼 차례**입니다. 이 과정을 **노광 공정(Photolithography)**이라고 부릅니다. 반도체 제조 공정 중 가장 시간이 많이 걸리고 비용도 많이 드는, 한마디로 **반도체 공정의 꽃**이라 할 수 있죠. 📸 …
반도체 취업을 준비하는 대학생들이나 업계 입문자들이 공부하다 보면 반드시 마주치게 되는 용어가 바로 **GDS(또는 GDSII)**입니다. "설계 끝났으면 GDS 넘겨주세요"라는 말을 팹(Fab)에서는 매일같이 하는데요. 도대체 이 GDS가 무엇인지, 왜 반도체 제조에서 '성경'과 같은 존재인지 아주 쉽게 풀어보겠습니다…