파운드리 반도체 Tape-Out (T/O)
반도체 칩은어떻게 만들어질까요? 설계도면이 공장으로 떠나는 순간, '테이프 아웃(Tape-Out)'을 알아봅니다. ✏️ 1단계 설계도 그리기 우리가 원하는 기능을 수행할 수 있도록 칩의 복잡한 지도를 그리는 과정입니다. 🔍 2단계 꼼꼼히 검사하기 그려진 설계도에 선이 꼬이거나 끊긴 곳은 없는지 수천 번 확인합니다. 🚀 …
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