패키징/테스트
Thermo-Mechanically Coupled Interposers (TMCIs) (열-기계 결합 인터포저)
기존의 열적(Thermal) 또는 전기적(Electrical) 인터포저를 넘어, 발생하는 극심한 열과 기계적 스트레스를 동시에 통합적으로 관리하는 차세대 기판 개념입니다. TMCIs는 열확산 물질과 고강도 기계적 지지 구조를 결합하여, 칩렛(Chiplet)들이 높은 전력 밀도 환경에서 안정적으로 동작하도록 합니다. 이 구조는 칩과 패키지 간의 열 스트레스 집중 현상을 완화하고, 재료의 열팽창계수 차이로 인한 물리적 신뢰성을 극대화하는 것이 목표입니다.
최종 업데이트: 2026.04.16